Será mejor que nos preparemos para la llegada del estándar de alta velocidad al mercado masivo. El próximo lunes 17 de Noviembre el USB Implementers Forum divulgará el mapa técnico USB 3.0 para los fabricantes interesados en subirse al vagón.
Será en San Jose, California, donde el encuentro tendrá lugar, en el marco del mismo los asistentes podrán observar los últimos diseños y desarrollos con esta especificación y sostendrán una sesión de preguntas y respuestas con sus inventores para hacer un mejor trabajo al crear los nuevos gadgets que le sacarán provecho.
El USB 3.0, o "Super Speed USB", es 10 veces más veloz que el Hi-Speed USB al mismo tiempo que consume menos energía y mantiene compatibilidad con los dispositivos USB que existen actualmente. Está desarrollado por el USB 3.0 Promoter Group, que consiste de Intel, HP, Microsoft, NEC Corporation, NXP Semiconductors y Texas Instruments.
Se prevé que se lance al mercado de manera oficial en 2009 y que para 2010 ya sea ampliamente usado.
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